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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）IPO已于2022年12月提交注册，拟登陆上交所科创板。该公司公开的招股书注册稿显示，其主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

锴威特坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，锴威特产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，锴威特产品主要包括PWM控IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，锴威特已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。同时，该公司也在着重建设智能功率半导体研发升级项目，主要涉及公司的主营产品，如功率器件、功率IC、IPM、光继电器（PhotoMOS）等系列产品的技术升级、工艺制程优化及部分新品类的研发及规模化量产。

中国半导体行业伴随着中国经济的迅速增长而快速发展，半导体下游应用市场也在强劲需求的带动下不断增长；同时，国外半导体部分产能向包括中国在内的亚洲国家转移。根据Omdia数据及预测，2021年中国功率半导体市场规模为182亿美元，预计2024年将达206亿美元，中国作为全球最大的功率半导体市场，发展前景十分广阔。

受多重利好影响，锴威特始终围绕发展目标进行研发、运营和销售战略部署，坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，依靠技术实力铸就核心竞争力，成为了多家上市公司争相投资的对象。

目前，锴威特已成为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，其研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至该公司公开的招股书注册稿签署日，锴威特已积累了10项核心技术，获得60项授权专利（其中发明专利18项，实用新型专利42项）和36项集成电路布图设计专有权。锴威特的芯片设计和工艺调试能力得到业内知名晶圆代工厂的认可，其产品广泛应用于工业、汽车、高可靠领域。

未来，锴威特也将把握国产化替代机遇，推进高性能SiC功率器件的量产进程。功率半导体研发工程中心升级项目将依托公司在功率器件、功率IC、IPM及光继电器（PhotoMOS）产品研发方面的经验积累，对功率半导体研发工程中心进行升级，努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元件自主可控进程的发展。